目前，采用传统兆赫兹晶体封装方法的石英音叉可提供4.1mm1.5mm、3.2mm1.5mm及2.0mm1.2mm的小尺寸型。现在正在力争将这些晶体音叉的厚度压缩至0.4mm或更薄，以达到薄型应用的要求。需要如此小尺寸石英晶体(1.6mm1.0mm与...